Скляний порошок у неорганічному клеї для інкапсуляції

 Стійкість до високих температур, ефективність проти-окиснення та -відновлення, чудова повітронепроникність, висока механічна міцність і висока твердість.

 Це екологічно чистий новий неорганічний не{0}}металевий порошковий матеріал.

 Використовується як неорганічний клей для структурної герметизації та герметизації скла, кераміки, металів, напівпровідників та багатьох інших галузей.

 Він має чудову хімічну інертність і чутливе перетворення твердої-рідкої фази проти коливань температури.

 Його фізичні властивості, такі як в'язкість, щільність і механічні характеристики, можна налаштувати для певних температурних діапазонів.

 Його можна змішувати з функціональними наповнювачами для електропровідної дисперсії, ізоляції, теплопровідності, електромагнітного екранування та високої    температурна стійкість.

 Доступні прозорі та молочно-білі сорти для зручного підбору кольорів.

Підходить для герметизації та герметизації електронних виробів на основі різноманітних керамічних, скляних і металевих підкладок, включаючи електронну кераміку, електронне скло, мікросхеми, компоненти пам’яті, резистори, котушки індуктивності, електричні щітки, різноманітні датчики, діоди, тріоди, а також герметичні матеріали для склеювання між керамікою, склом і металами.

Зберігати в прохолодному, сухому, вентильованому складі; водонепроникний і сонце{0}}захист, щоб запобігти волозі та пошкодженню.

Примітка. Наведена вище інформація лише для довідки. Користувачі повинні перевірити наші продукти самостійно перед їх використанням. Наша компанія не несе відповідальності за будь-які питання, окрім продукції.